厂商铝基板.led铝基板.球泡灯铝基板 刚性线路板 PCBSED

‘铸造一条流水线**铝基线路板产品，建立品质**铝基板，铜基板品牌，以"质量发展、宏儒硕学、价实品优"为发展策略项导精神，结合LED产品的**、节能、**等优势生产出导热快、电压足、耐压高、散热快等品质的LED铝基板，铜基板

铝基板生产能力

**大加工面积Max.Board Size 23inch，35inch

板厚Board Thickness 0.4-6.0mm

**小线宽Min.Line Width 0.10mm

**小间距Min.Space 0.10mm

**小孔径Min.Hole Size 0.15mm

孔壁铜厚PTH Wall Thickness >0.025mm

金属化孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm

非金属化孔径公差Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm

孔位公差Hole Position Deviation ±0.076mm

外形尺寸公差Outline Tolerance ±0.1mm

开槽V-cut 30°/45°/60°

**小BGA焊盘Min.BGA PAD 14mil

PCB交流阻抗控制Impedance control PCB≤50Ω±5Ω>50Ω±10%

阻焊层**小桥宽Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil

阻焊膜**小厚宽Soldemask film Min.Thickness 10mil

绝缘电阻Insulation Resistance 1012ΩNormal

抗剥强度Peel-off Strength 1.4N/mm

阻焊剂硬度Soldemask Abrasion >5H

热衡击测试Soldexability Test 260℃20second

通断测试电压E-test Voltage 50-250V

介质常数Permitivity ε=2.1~10.0

体积电阻Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093

*技术核心
1.电脑V-CUT机 宽度2MM起无误差 长条**长可做1500MM；
2.曝光机 线路曝光、焊盘位置精准、不偏位 油墨曝光、表面油墨亮光泽度更佳，增强铝基板反光；
3.导热系数Wm*K：1.3? 1.4-1.6? 1.8-2.0? 2.5
4.表面处理：普通喷锡? **喷锡? OSP抗氧化? 镀金 沉银
5.厚度：0.8mm? 1.0mm? 1.2mm? 1.5/1.6mm? 2.0mm
专业生产：路灯、洗墙灯、工程灯、日光灯、面板灯、平板灯、球泡灯、长条灯、RGB七彩灯；各种规格类型铝基板，铜基板玻纤板FR-4-欢迎来图订做生产